Toepassingen zoals BMS en PV-systemen vereisen elektronica die bestand is tegen extreme thermische omstandigheden. Een onjuiste aanpak in ontwerp en assemblage kan leiden tot verborgen

Problemen met de soldeermasker kunnen verantwoordelijk zijn voor tot wel 10–15% van de PCB-defecten. Meest voorkomende oorzaken:➡ Onvoldoende UV-belichting of een onjuist uithardingsprofiel➡ Lage materiaalkwaliteit➡

Wij nodigen u uit voor TEK.day 2026 Wij nodigen u van harte uit om onze stand nr. 52 te bezoeken tijdens de TEK.day beurs, die

De keuze van een PCB-oppervlakteafwerking wordt vaak “automatisch” gemaakt – zonder een diepere analyse van de toepassing en de projectvereisten. Toch is dit een beslissing

We hebben THT-selectief golfsolderen in een stikstofatmosfeer (N₂ 5.0 – 99,999%) in gebruik genomen en daarmee onze procesmogelijkheden uitgebreid. Deze technologie maakt nauwkeurig, lokaal solderen

Bij PCB-ontwerp doet elk detail ertoe — ook het type pads dat je gebruikt. Aan de hand van BGA-soldeerpads vergelijken we twee benaderingen: SMD (Solder

Tijdens het SMT-assemblageproces kan het voorkomen dat de PCB na het solderen van de onderzijde vervormt.Deze vervorming kan het correct plaatsen van componenten aan de

Thieving pads bij PCB-ontwerp Bij de productie van PCB’s kunnen zelfs de kleinste details een groot verschil maken. Een effectieve manier om kromtrekken, verdraaien of

Wij wensen u fijne feestdagen en veel succes in het komende nieuwe jaar 2026. Hartelijk dank voor uw vertrouwen, samenwerking en partnerschap gedurende het hele

De kwaliteit van het stencil dat wordt gebruikt voor het aanbrengen van soldeerpasta heeft een verrassend grote invloed op de efficiëntie van het SMT-assemblageproces. Naar

Het is essentieel om al in de ontwerpfase van de PCB rekening te houden met de montageaanbevelingen van de fabrikant. Deze richtlijnen — te vinden

Bij ons bedrijf richten we ons op betrouwbare bescherming van elektronica — omdat we weten dat de levensduur van elk apparaat begint met de juiste

We nodigen u van harte uit voor de Evertiq Expo, die op 23 oktober 2025 plaatsvindt in het PGE Narodowy-stadion in Warschau. U vindt ons

In het productieproces van elektronica speelt een nauwkeurige productmarkering een cruciale rol bij het waarborgen van volledige traceerbaarheid en kwaliteitscontrole.Met een goed markeersysteem kan elke

Een van de grootste uitdagingen in de productie is kwaliteitscontrole – met name het opsporen van assemblagefouten bij componenten in MicroMELF- en MiniMELF-behuizingen. Om dit

Interne training is meer dan alleen kennisoverdracht – het is een krachtig middel om vaardigheden op te bouwen, samenwerking te stimuleren en het teamgevoel te

De wereld van elektronica verandert snel – componenten worden vervangen, ontwerpen geüpdatet en testmethodes aangepast. Daarom is het essentieel om niet alleen goede documentatie te

Wat is er nieuw in onze faciliteit? Zeker iets dat onze dagelijkse magazijnactiviteiten zal stroomlijnen!We zijn verheugd om een nieuwe toevoeging aan onze apparatuurlijn aan

PCB’s beschermen met beschermende vernis is een effectieve manier om de levensduur van elektronica te verlengen en circuits te beschermen tegen omgevingsfactoren zoals vocht, stof,

We weten hoe belangrijk het is dat de gemaakte modules op de juiste manier thermisch worden verwerkt. Dankzij de temperatuurprofilering van elk product verkrijgen we:

In ons bedrijf controleren we elke productiefase, vanaf het openen van de verpakking van de onderdelen. Dit zorgvuldige proces stelt ons in staat om een

We nodigen u graag uit voor TEK.day, die op 6 maart wordt gehouden in de Tarczynski Arena Wrocław. We zien u graag bij stand 40!

Het solderen en repareren van componenten in BGA-pakketten is een uitdaging die precisie en geavanceerde apparatuur vereist. Ons nieuwe systeem voor het repareren en vervangen

In ons bedrijf nemen we proactieve maatregelen om soldeerpasta-stencils te optimaliseren, zodat ze nauwkeurig worden aangebracht en soldeerproblemen worden verminderd: Deze optimalisaties tonen een proactieve

De montage van THT (Through-Hole Technology) elementen is efficiënter en effectiever geworden dankzij de “pin in paste” montagemethode. Belangrijkste voordelen: ✅ Hogere verbindingskwaliteit: zorg voor

We hebben een methode ontwikkeld om modules volledig te beveiligen tegen de zware externe omstandigheden in gieterijen en mijnen met behulp van onbrandbare harsen.

We nodigen u graag uit op onze stand nr. 28. Op 24 oktober 2024 vindt de volgende editie van Evertiq Expo plaats in Warschau –

Kom ons bezoeken op onze stand nr. 90. TEK.day is een eendaags evenement voor iedereen die professioneel betrokken is bij het ontwerpen en produceren van

Zweden’s grootste eendaagse beurs voor de elektronica-industrie! 19 september 2024, 09:00 – 16:00, Swedish Exhibition & Congress Centre. Voor u die werkt binnen Ontwerp en

Soldeervlekken vormen een technologische uitdaging om eindproducten van hoge kwaliteit te maken.In ons bedrijf hebben we effectieve strategieën geïmplementeerd om soldeerdefecten te minimaliseren: Terwijl de

Met elektrische testers in ons bedrijf kunnen we:

Ontdek meer dan 150 diensten op het gebied van uitbesteding en engineering in combinatie met een dynamisch inhoudsprogramma. Doe mee aan interactieve CPD-geaccrediteerde workshops, productdemonstraties,

We leven ongetwijfeld in een technologisch tijdperk. Elektronica verschijnt steeds vaker op plaatsen waar ze voorheen niet voorkwamen. Dit dwingt fabrikanten voortdurend om meer te

ASZ Electronics Solutions is exposant op de E&A Electronics Applications 2023 Beurs in Utrecht-Jaarbeurs, Nederland 🌟 Bezoek ons ​​op de komende E&A Beurs in Amsterdam.