Tips & Tricks #20 – een verborgen oorzaak van wel 15% van de defecten in soldeermasker

Problemen met de soldeermasker kunnen verantwoordelijk zijn voor tot wel 10–15% van de PCB-defecten.

Meest voorkomende oorzaken:
➡ Onvoldoende UV-belichting of een onjuist uithardingsprofiel
➡ Lage materiaalkwaliteit
➡ Gebrek aan validatie voor compatibiliteit met het soldeerproces

🎨 Kleur is belangrijker dan je denkt

De kleur van de soldeermasker heeft direct invloed op het uithardingsgedrag.

Groene maskers zijn relatief eenvoudig uit te harden, terwijl zwarte, blauwe of paarse maskers aangepaste belichtingsinstellingen vereisen vanwege een hogere pigmentdichtheid en lichtabsorptie.

Het gebruik van identieke procesparameters voor alle kleuren verhoogt het risico op onvoldoende uitharding en defecten aanzienlijk.

🔥 Wat gebeurt er tijdens reflow?

De meeste PCB-fabrikanten testen de weerstand van de soldeermasker tegen chemische processen – maar niet altijd tegen soldeercondities.

Tijdens reflow kunnen verborgen problemen zichtbaar worden:
• Solder balls
• Delaminatie
• Lokale afschilfering van de soldeermasker

🚀 Toepassingen met hoge betrouwbaarheid

Sommige soldeermaskers (bijv. Taiyo PSR-4000, producten van Sun Chemical) voldoen aan de normen ECSS-Q-ST-70-02 en ASTM E595 (NASA outgassing standaard):

✔ TML < 1%
✔ CVCM < 0,1%

Dit is cruciaal voor:
• Ruimtevaart-elektronica
• Optische systemen (camera’s, detectoren)
• Vacuümomgevingen

🧪 Snelle controle vóór productie

De potloodhardheidstest vervangt geen volledige kwalificatie, maar kan dienen als een snelle en praktische indicator van de uithardingskwaliteit van de soldeermasker vóór de start van de productie.

🔗 Lijst van materialen met lage outgassing: https://lnkd.in/dn45NSrx

💡 In de praktijk worden problemen met de soldeermasker vaak pas zichtbaar tijdens de assemblage – en niet bij de standaard inkomende PCB-inspectie.

Meer inzendingen