Componenten in SON-behuizingen — inclusief VSON- en WSON-varianten — komen steeds vaker voor in moderne ontwerpen. Datasheets bevatten meestal voorbeeld-footprints en patronen voor de soldeerpasta (stencil), maar het exact volgen van deze aanbevelingen leidt in de praktijk vaak tot suboptimale resultaten.
Bij standaardinstellingen kan het gebruik van deze geometrie leiden tot capillaire wegtrekking van soldeer en zelfs tot het oplichten van het component tijdens het reflow-proces. Hierdoor blijven de zogeheten solder-wetting indicators soms onverbonden. Dit toont duidelijk aan dat de footprint en het stencilontwerp van de fabrikant slechts als uitgangspunt dienen en niet per se optimaal zijn voor een specifieke PCB-opbouw of assemblageproces.
De meeste datasheets gaan uit van een stencildikte van 0,125 mm. Problemen ontstaan wanneer op dezelfde print ook componenten met een fijne pitch worden toegepast, zoals DSBGA-behuizingen — bijvoorbeeld TPS22916CYFPR met een pitch van 0,4 mm — die doorgaans een dunnere stencil van 0,1 mm vereisen. In zulke gevallen is het gebruik van 0,125 mm simpelweg niet haalbaar.
Daarom is het noodzakelijk om zowel de footprint van het VSON-component als het stencilontwerp aan te passen, zodat een stencil van 0,1 mm kan worden toegepast zonder risico op het oplichten van componenten of slechte soldeerverbindingen.
Tips & Tricks #21 – Betrouwbaarheid van besturingssystemen bij hoge temperaturen
Toepassingen zoals BMS en PV-systemen vereisen elektronica die bestand is tegen extreme
