Coraz częściej w projektach pojawiają się komponenty w obudowach SON oraz pokrewnych VSON i WSON. Datasheety zwykle zawierają przykładowe footprinty oraz wzory otworowania warstwy solder paste, jednak trzymanie się tych zaleceń 1:1 często prowadzi do niezadowalających rezultatów.
W praktyce, przy standardowych ustawieniach procesu, pojawia się efekt kapilarnego podciągania spoiwa oraz unoszenia układu. W rezultacie tzw. wskaźniki lutowania pozostają niepolutowane. Pokazuje to jasno, że footprint i szablon zaproponowane przez producenta mają charakter orientacyjny i nie zawsze są optymalne dla konkretnej aplikacji czy technologii montażu.
Typowa dokumentacja zakłada użycie szablonu o grubości 0,125 mm. Problem pojawia się w sytuacji, gdy na tej samej płytce występują również komponenty o gęstym rastrze, np. w obudowie DSBGA (jak TPS22916CYFPR z pitch 0,4 mm), które wymagają zastosowania cieńszego szablonu – 0,1 mm. W praktyce wyklucza to użycie jednego, „książkowego” rozwiązania.
W efekcie konieczna jest modyfikacja zarówno footprintu układu VSON, jak i wzoru szablonu, tak aby umożliwić zastosowanie szablonu 0,1 mm bez ryzyka unoszenia elementu oraz problemów lutowniczych.
Tips & Tricks #21 – Niezawodność układów w wysokich temperaturach
Zastosowania takie jak systemy BMS czy instalacje PV wymagają elektroniki odpornej na
