Tips & Tricks #26: ENEPIG — Wanneer kiest u voor een PCB-oppervlakteafwerking met nikkel, palladium en goud?

De oppervlakteafwerking van een PCB beïnvloedt onder meer de soldeerbaarheid, de corrosiebestendigheid, de geschiktheid voor wire bonding en de betrouwbaarheid van verbindingen gedurende de levensduur van het product. ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) bestaat uit drie lagen die op het koper worden aangebracht:

  • chemisch afgezet nikkel,
  • chemisch afgezet palladium,
  • immersiegoud.

Wat onderscheidt ENEPIG van ENIG? De extra palladiumlaag vormt een barrière tussen het nikkel en het goud en vermindert het risico op nikkelcorrosie tijdens het aanbrengen van de goudlaag.

Een belangrijk voordeel van ENEPIG is dat dezelfde oppervlakteafwerking geschikt is voor zowel solderen als wire bonding, met name met gouddraad. Het vlakke oppervlak van de soldeerpads is bovendien gunstig voor de montage van componenten met een kleine aansluitsteek (fine pitch).

ENEPIG wordt onder meer toegepast in veeleisende projecten binnen de lucht- en ruimtevaart, defensie, medische en industriële elektronica, en in assemblages waarin draadverbindingen worden gebruikt. De keuze voor de oppervlakteafwerking moet echter worden afgestemd op de specifieke eisen van het ontwerp en het assemblageproces.

ENEPIG is doorgaans duurder dan ENIG of HASL. Daarom is deze afwerking vooral geschikt voor toepassingen waarin de eigenschappen een duidelijk technisch voordeel bieden. De betrouwbaarheid van het eindproduct hangt ook af van de productiekwaliteit van de PCB en een goed beheerst assemblageproces.

Meer inzendingen