Tips & Tricks #26 — kiedy warto wybrać wykończenie PCB nikiel–pallad–złoto?

Wykończenie powierzchni PCB wpływa m.in. na lutowalność, odporność na korozję, możliwość wykonywania połączeń drutowych (wire bonding) oraz niezawodność połączeń podczas eksploatacji. ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) składa się z trzech warstw nakładanych na miedź:

  • niklu osadzanego chemicznie,
  • palladu osadzanego chemicznie,
  • złota osadzanego immersyjnie.

Co wyróżnia ENEPIG na tle ENIG? Dodatkowa warstwa palladu stanowi barierę pomiędzy niklem, a złotem i ogranicza ryzyko korozji niklu podczas procesu złocenia.

Istotną zaletą ENEPIG jest możliwość wykorzystania tego samego wykończenia zarówno do lutowania, jak i wire bondingu, szczególnie drutem złotym. Płaska powierzchnia padów sprzyja również montażowi komponentów o małym rastrze wyprowadzeń.

ENEPIG stosuje się m.in. w wymagających projektach elektroniki lotniczej i kosmicznej, obronnej, medycznej oraz przemysłowej, a także w układach wykorzystujących połączenia drutowe. O jego wyborze powinny jednak decydować konkretne wymagania projektu i procesu montażu.

ENEPIG jest zazwyczaj droższy niż ENIG czy HASL. Dlatego warto wybierać go tam, gdzie jego właściwości przynoszą uzasadnioną korzyść technologiczną. Niezawodność gotowego produktu zależy również od jakości wykonania PCB oraz prawidłowo prowadzonego procesu montażu.

Więcej wpisów