23 września odwiedziliśmy Ptak Warsaw Expo, gdzie odbywały się targi World of AI & Big Data Expo, DATA CENTER Expo Poland oraz Cyber Security Expo.

Wykończenie powierzchni PCB wpływa m.in. na lutowalność, odporność na korozję, możliwość wykonywania połączeń drutowych (wire bonding) oraz niezawodność połączeń podczas eksploatacji. ENEPIG (Electroless Nickel /

Dzięki badaniom X-RAY możemy zajrzeć do wnętrza produktu bez jego rozcinania, demontażu ani uszkodzenia. Badania X-RAY są jedną z metod NDT, czyli badań nieniszczących. W

Nasz zespół uczestniczył w szkoleniu z obsługi nowego, jeszcze bardziej precyzyjnego narzędzia marki FLUKE, przeznaczonego do profilowania pieców rozpływowych. Dokładna analiza profili temperaturowych pozwala nam

Wilgotność powietrza ma kluczowe znaczenie w procesie montażu i lutowania elektroniki. Zarówno zbyt niska, jak i zbyt wysoka wilgotność może prowadzić do poważnych problemów jakościowych.

Podczas lutowania w standardowej atmosferze tlen reaguje z powierzchnią padów PCB, wyprowadzeniami komponentów oraz ciekłym lutem. Efektem może być gorsza zwilżalność, mniej jednorodne spoiny i

ZMIANA FORMY PRAWNEJ na spółkę z ograniczoną odpowiedzialnością. W związku z powyższym proszę o aktualizację danych działalności gospodarczej przekształcanej na: ASZ ELECTRONICS SOLUTIONS spółka z

Elektronikmessen – największe targi elektroniki w Danii 🗓️ 19–21 maja 2026📍 Stoisko C-3321Lokalizacja: Odense Congress CenterØrbækvej 350, 5220 Odense, Dania https://elektronikmessen.dk/en/ Serdecznie zapraszamy do odwiedzenia

Coraz częściej w projektach pojawiają się komponenty w obudowach SON oraz pokrewnych VSON i WSON. Datasheety zwykle zawierają przykładowe footprinty oraz wzory otworowania warstwy solder

Zastosowania takie jak systemy BMS czy instalacje PV wymagają elektroniki odpornej na ekstremalne warunki cieplne. Niewłaściwe podejście do projektowania i procesu montażu może prowadzić do

Problemy z solder maską mogą odpowiadać nawet za 10–15% defektów PCB. Najczęstsze przyczyny:➡ Niewystarczająca ekspozycja UV lub nieprawidłowy profil utwardzania➡ Niska jakość materiałów➡ Brak walidacji

Zapraszamy na TEK.day 2026! Serdecznie zapraszamy do odwiedzenia naszego stanowiska nr 52 na Targach TEK.day, które odbędą się 19 marca 2026.Na stoisku będą czekać na

Wybór rodzaju wykończenia PCB bardzo często odbywa się „z automatu” – bez głębszej analizy zastosowania i wymagań projektu. A przecież jest to decyzja, która wpływa

Uruchomiliśmy lutowanie THT na fali selektywnej w osłonie azotu (N₂ 5.0 – 99,999%), rozszerzając nasze możliwości procesowe. Technologia umożliwia precyzyjne, lokalne lutowanie wybranych punktów THT

W projektowaniu płytek PCB każdy detal ma znaczenie — również typ zastosowanych padów. Na przykładzie pól lutowniczych pod układy BGA porównujemy dwa podejścia: SMD (Solder

W procesie montażu SMT zdarza się, że po przelutowaniu strony bottom dochodzi do odkształcenia laminatu, co znacząco utrudnia, a niekiedy wręcz uniemożliwia poprawne osadzenie komponentów

W produkcji PCB detale mają ogromne znaczenie. Jednym ze sposobów na minimalizację problemów takich jak skręcanie, falowanie czy naprężenia w laminatach jest zastosowanie fałszywych padów.

Życzymy spokojnych, pełnych życzliwości Świąt oraz wielu sukcesów w Nowym Roku 2026. Dziękujemy za cały rok zaufania, współpracy i wspólnego rozwoju.

Jakość wykonania szablonu do nakładania pasty lutowniczej ma zaskakująco duży wpływ na efektywność montażu SMT. Szacuje się, że nawet około 60% defektów montażowych wynika wyłącznie

Już na etapie projektowania PCB warto uwzględnić zalecenia producentów dotyczące prawidłowego montażu danego elementu. Informacje te znajdują się w kartach katalogowych i często mają bezpośredni

Serdecznie zapraszamy na Evertiq Expo, który już 23 października 2025 odbędzie się na Warszawa PGE Narodowy. Czekamy na Was na stoisku 28! Na naszym stoisku

W procesie produkcji elektroniki precyzyjne oznaczanie modułów ma kluczowe znaczenie dla pełnej identyfikowalności i kontroli jakości. Dzięki odpowiedniemu systemowi znakowania możemy szybko powiązać każdą płytkę

Obudowy typu MicroMELF i MiniMELF, mimo swoich niewielkich rozmiarów, są często wybierane ze względu na precyzję parametrów i stabilność w trudnych warunkach. Jednak ich specyfika

Szkolenia wewnętrzne to nie tylko sposób na przekazywanie wiedzy, ale przede wszystkim narzędzie budowania kompetencji, wymiany doświadczeń i integracji zespołu. Regularne dzielenie się wiedzą między

Produkcja elektroniki to dynamiczne środowisko – zmieniają się komponenty, pojawiają się nowe wersje układów, wprowadzane są poprawki konstrukcyjne lub testowe. Dlatego kluczowe jest nie tylko

Co u nas nowego? Zdecydowanie coś, co usprawni codzienną pracę magazynu!Z radością dzielimy się informacją o nowym urządzeniu w naszym parku maszynowym – rentgenowskiej liczarce

W naszej firmy kontrolujemy każdy etap produkcji, począwszy od otwarcia opakowania komponentu. Ten staranny proces pozwala nam zapewnić większą powtarzalność produkcji oraz zmniejszyć ryzyko awaryjności.

Serdecznie zapraszamy na TEK.day, który już 6 marca odbędzie się na Stadionie Tarczyński Arena Wrocław. Czekamy na Was na stoisku 40!

Lutowanie oraz naprawa elementów w obudowach BGA to wyzwanie, które wymaga precyzji i zaawansowanego sprzętu. Nasz nowy system do napraw i wymiany układów BGA  pozwala

W celu zminimalizowania problemów, które wynikają ze złego położenia pasty lutowniczej optymalizujemy szablony pod kątem: 1. Matryce wykonane z blachy o drobnej strukturze ziarna: Zastosowanie

Opracowaliśmy metodę na pełne zabezpieczenie modułu przed ciężkimi warunkami zewnętrznymi panującymi w hutach i kopalniach za pomocą niepalnych żywic.

Zapraszamy na nasze stoisko nr 28. 24 października 2024 odbędzie się kolejna edycja Evertiq Expo w Warszawie – stolicy Polski. Warszawa jest bez wątpienia biznesowym

Największe w Szwecji jednodniowe targi dla branży elektronicznej! 19 września 2024, 09:00 – 16:00, Szwedzkie Centrum Wystawienniczo-Kongresowe. Dla osób zajmujących się projektowaniem i zakupami elektroniki.