We leven ongetwijfeld in een technologisch tijdperk. Elektronica verschijnt steeds vaker op plaatsen waar ze voorheen niet voorkwamen. Dit dwingt fabrikanten voortdurend om meer te doen, sneller en alsof dat nog niet genoeg is, moet het eindproduct kleiner, efficiënter en tegelijkertijd aanzienlijk goedkoper zijn dan de oplossingen van concurrenten. Is dit wel mogelijk?
Het antwoord is JA! Helaas alleen in de veronderstelling dat we optimaliseringsmijlpalen maken in de productontwerp- en implementatiefase. Aangezien optimalisatie een onderwerp voor de hele wereld is, zullen we ons alleen richten op oplossingen die de reikwijdte van kwaliteitscontrole verbeteren. Is er iets dat we kunnen doen om de hoogste kwaliteit te behouden en tegelijkertijd de prijs van de geproduceerde module niet aanzienlijk te verhogen?
Het antwoord is ook een volmondig JA! De belangrijkste elementen die aanzienlijk zullen bijdragen aan het bereiken van dit doel zijn machines die de herhaalbaarheid van het proces garanderen. Deze machines zijn 2D en 3D AOI’s, die al jaren bekend zijn, maar ook “röntgen”-machines, die nog steeds als nieuw worden beschouwd. De prijsdaling van deze laatste heeft een golf van aankopen in de Poolse industrie teweeggebracht. Zoals vaak het geval is, worden de investeringen in apparatuur niet altijd gevolgd door de mogelijkheid om de aankoop te gebruiken.
In dit artikel proberen we te beschrijven welke nieuwe mogelijkheden het gebruik van X-RAY biedt, maar we willen ook niet te rooskleurig zijn en schetsen welke uitdagingen ons bij deze gelegenheid te wachten staan.
We leven ongetwijfeld in een technologisch tijdperk. Elektronica verschijnt steeds vaker op plaatsen waar deze voorheen niet voorhanden was. Dit dwingt fabrikanten voortdurend om meer te doen, sneller, en alsof dat nog niet genoeg is, moet het eindproduct kleiner, efficiënter en aanzienlijk beter zijn dan de oplossingen van de concurrentie. Is dit wel mogelijk? Het antwoord is JA! Helaas alleen in de veronderstelling dat we mijlpalen zetten in optimalisatie in het stadium van productontwerp en -implementatie. Aangezien kwesties met betrekking tot optimalisatie onderwerp van discussie zijn, zullen we ons alleen richten op oplossingen die de reikwijdte van kwaliteitscontrole verbeteren. Is er iets dat we kunnen doen om de hoogste kwaliteit te behouden en tegelijkertijd de prijs van de geproduceerde module niet aanzienlijk te verhogen?
Om te beginnen moeten we uitleggen wat dit röntgenapparaat in het algemeen is. Ieder van ons is waarschijnlijk wel eens geröntgend, bijvoorbeeld bij de tandarts. We weten dat het veel tijd kost. We moeten op niet-blootgestelde plaatsen blijven, afgeschermd door een laag lood. Zo’n apparaat voor gebruik in elektronica is niet anders opgebouwd. De rol van isolator wordt hier gespeeld door honderden kilo’s lood op de buitenwanden, en de stralingsbron zit daar veilig tussen verborgen. Bij verstandig gebruik zou er dus niets ergs mogen gebeuren. Als we al weten hoe we het veilig moeten doen, kunnen we doorgaan met het langzame en vervelende werk van het bedienen van het röntgenapparaat. Ook hier is de analogie met een doktersbezoek. Terwijl het maximaal tientallen seconden duurt om de foto zelf te maken, duurt het lange minuten om te evalueren wat erop staat en het te beschrijven. Een eenvoudige berekening laat zien dat dit het langzaamste deel van het proces is. We moeten ervan uitgaan dat we slechts enkele tientallen procenten van de totale productie zullen controleren.
Tenzij we van tevoren natuurlijk uitgaan van een overeenkomstig groter aantal uren om het project te voltooien, zodat we alle geproduceerde stukken kunnen controleren. Het is een kwestie van individueel beoordelen van het risico op mogelijke defecten tijdens het vervolg van de assemblage en de stabiliteit van eventuele processen en ook de complexiteit van de gebruikte componenten. We kunnen vrijwel alles op de printplaat overonderzoeken en het zal volledig veilig zijn voor de module die expertise ondergaat. We moeten opnieuw nadenken over de kosteneffectiviteit van het controleren van componenten waarvan de zichtbare leads geëvalueerd kunnen worden met snellere inspectiemethoden zoals AOI en microscoop. In onze fabriek hebben we een methodologie aangenomen waarbij de eerste tien geproduceerde eenheden van elke module met een component van het type BGA, CGA, enz. worden gecontroleerd. Daarna wordt elke tiende module geïnspecteerd, tenzij er andere afspraken zijn gemaakt. De klant krijgt deze service als aanvulling op de assemblage die bij ons wordt uitgevoerd. Op deze manier kunnen zowel wij als onze klant er zeker van zijn dat het gefabriceerde apparaat gedurende de garantieperiode foutloos zal werken.
