Tijdens het solderen in een standaardatmosfeer reageert zuurstof met het oppervlak van PCB-pads, componentaansluitingen en vloeibaar soldeer. Dit kan leiden tot een slechtere bevochtiging, minder uniforme soldeerverbindingen en een groter risico op procesdefecten.
Het gebruik van een stikstofatmosfeer (N₂) in het reflowproces beperkt oxidatie, wat resulteert in:
• betere bevochtiging van het soldeer
• gladdere en meer uniforme soldeerverbindingen
• betere dekking van pads en componentaansluitingen
• een stabieler en beter reproduceerbaar soldeerproces
In de praktijk is stikstof vooral nuttig bij de assemblage van componenten die een hoogwaardig proces vereisen, zoals BGA, QFN, LGA en fine-pitch componenten.
Een bijkomend voordeel is de mogelijkheid om minder agressieve no-clean fluxen te gebruiken, wat de hoeveelheid soldeerresten kan verminderen en de reinheid van de afgewerkte module kan verbeteren.
Het is echter belangrijk om te onthouden dat stikstof geen ontwerpproblemen oplost, zoals niet-geoptimaliseerde padgeometrie, te grote thermische pads, via’s die soldeer afvoeren of verkeerd ontworpen stencilopeningen. Deze elementen moeten nog steeds goed worden ontworpen en afgestemd op het productieproces.
