Omdat we vaak onjuist genomen röntgenfoto’s tegenkomen die ons als referentie worden toegestuurd, hebben we besloten dat het tijd is om een eenvoudige instructie op te stellen over hoe zo’n röntgenfoto moet worden gemaakt. Aan de hand van een aantal van hen zullen we voorstellen doen voor het maken van een kwaliteitsbeoordeling volgens de IPC-A-610 normen. Een zeer modern apparaat geleverd door Renex uit Wloclawek is verantwoordelijk voor de kwaliteit van onze diensten in dit opzicht.
Een fragment van dezelfde lay-out overbelicht in ons bedrijf. Omdat het verschil zelfs voor de ongeoefende waarnemer zichtbaar is, zullen we ons niet concentreren op de verschillen tussen deze foto’s, maar in korte subparagrafen proberen weer te geven wat zichtbaar begint te worden.
- Het belangrijkste punt is de vorm van de soldeerverbinding. Deze moet regelmatig zijn. In dit geval is het meest voorkomende soldeer rond, maar het kan elke vorm hebben. Afwijkingen zoals gekartelde randen, eivormig, zijn indicatoren van het proces, wat suggereert dat er een probleem was met de printstabiliteit tijdens het aanbrengen van de pasta door zeefdruk, of het proces in de reflow oven was niet optimaal lang, zodat het tin op het circuit niet permanent hechtte met de pasta aangebracht op de PCB. Er kunnen bijkomende vervormingen zijn in het beeld, zoals witte dunne lijnen. Dit is een ongelooflijk moeilijk te vatten fenomeen en heel vaak hangt de beoordeling van zo’n toestand alleen af van de subjectieve beoordeling van de operator van het apparaat en zijn ervaring.
- Een ander punt is om te beoordelen of er een licht midden en een donkere rand is in het beeld van de gevormde voeg. Dit is een direct gevolg van de dichtheid van de gevormde voeg, het gewicht van de lay-out en de constructie van de pads. Als die er is, is de kans groot dat het eindproduct “leeft”. Omgekeerde kleuring betekent helaas meestal een defect, hoewel contact door “contact” en elke werking van een dergelijke opstelling nog steeds mogelijk is.
- Een scherp oog ziet in het onderste, middelste punt van de foto kleine onregelmatigheden die op gaten lijken. Dit is een inherent onderdeel van de gevormde soldeerverbinding, dat vooral voorkomt bij loodvrije technologie. Professioneel worden ze soldeergaten genoemd. IPC-normen stellen de maximale grootte vast op 30% van het oppervlak van de verbinding, zonder kwaliteitsverlies. Als we dit fenomeen echter door het prisma van gezond verstand bekijken, kan het toestaan van grotere openingen dan 20% bijdragen tot toekomstige scheuren door de resulterende spanningen tussen de printplaat en het circuit. De meest voorkomende oorzaken van schade door gaten in het soldeer zijn trillingen en frequente temperatuurschommelingen. De weerstand van zo’n “onveilige” verbinding neemt ook toe, wat nooit goed is voor de levensduur van de module. In ons bedrijf doen we er alles aan om de hoogste productiekwaliteit te behouden en ervoor te zorgen dat deze parameter niet hoger is dan 15%. We bereiken dit door soldeerpasta’s van de hoogste kwaliteit te gebruiken, een goed verfijnd zeefdrukproces en het profileren van elk nieuw product op reflow-ovens.
Microtransistor bij sterke vergroting. De zichtbare korreligheid is het resultaat van de maximale vergroting. De werkelijke grootte is 1,2 x 1,2 [mm]. Met behulp van een analoge sorteermethode als in foto 2 weten we dat de juiste verbinding alleen werd gevormd op het pad in de rechterbovenhoek. Een dergelijke opstelling zal niet goed werken.
These are, of course, only some of the errors that can be located, but they are the ones that most often contribute to the non-functioning of the entire, assembled system.
For those who are most interested, in the form of checking the acquired knowledge, we add a photo with quite a few errors, on which we can look for “what went wrong” ourselves.
