THT

Technologia THT (Through-Hole Technology) znany również jako montaż technologii przelotowej, to metoda montażu elementów elektronicznych na płytce drukowanej (PCB) poprzez wprowadzenie wyprowadzeń komponentów przez otwory w płytce i lutowanie ich po przeciwnej stronie. Różni się to od montażu SMT, w którym komponenty są montowane bezpośrednio na powierzchni PCB. W montażu THT wyprowadzenia komponentów, takich jak rezystory, kondensatory, diody i układy scalone, są wygięte, aby pasowały do wstępnie wywierconych otworów w płytce drukowanej. Po włożeniu przewody są przylutowane do miedzianych podkładek po przeciwnej stronie płytki, aby utworzyć połączenia elektryczne. Ten proces jest zwykle wykonywany ręcznie lub przy pomocy automatycznych maszyn do wkładania.

Montaż THT ma kilka zalet i jest powszechnie stosowany w różnych zastosowaniach:

1. Stabilność mechaniczna: komponenty montowane przez otwory mają zwykle mocniejsze połączenia mechaniczne w porównaniu z komponentami montowanymi powierzchniowo, dzięki czemu są bardziej odporne na naprężenia mechaniczne i wibracje.
2. Obsługa zasilania i ciepła: komponenty THT są często używane w aplikacjach i urządzeniach o dużej mocy, które generują znaczne ciepło. Połączenia przelotowe zapewniają lepszą przewodność cieplną i zdolność przenoszenia prądu elektrycznego.
3. Naprawa i przeróbka: montaż THT pozwala na łatwiejszą naprawę i przeróbkę komponentów. Jeśli element wymaga wymiany lub naprawy, można go wylutować i wymienić łatwiej niż elementy montowane powierzchniowo.
4. Kompatybilność: komponenty THT są kompatybilne ze starszymi konstrukcjami PCB, które nie mają podkładek do montażu powierzchniowego, dzięki czemu nadają się do modernizacji lub naprawy istniejącego sprzętu.

Montaż THT ma również pewne ograniczenia. Zwykle wymaga więcej miejsca na płytce drukowanej ze względu na wyprowadzenia komponentów i otwory, co ogranicza gęstość płytki i potencjalnie zwiększa rozmiar całego urządzenia. Ponadto montaż THT jest zwykle wolniejszym i bardziej pracochłonnym procesem w porównaniu do montażu SMT, który można zautomatyzować w celu uzyskania wyższej wydajności.

Reasumując, montaż THT jest nadal szeroko stosowany w różnych gałęziach przemysłu i zastosowaniach, szczególnie w przypadkach, w których ważnymi czynnikami są wytrzymałość mechaniczna, moc lub łatwość naprawy.

SMT (od 01005)

Technologia SMT ( Surface-Mount Technology) jest metodą montażu powierzchniowego i odnosi się do procesu umieszczania i lutowania elementów elektronicznych na powierzchni płytki drukowanej (PCB).

W montażu SMT elementy elektroniczne, takie jak kondensatory rezystory, rezystory , układy scalone i inne urządzenia, są montowane bezpośrednio na powierzchni płytki drukowanej zamiast wkładania ich przez otwory, jak w przypadku montażu przelotowego (THT). Metoda ta oferuje wiele zalet, w tym większą gęstość komponentów, mniejszy rozmiar PCB, lepszą wydajność elektryczną oraz zautomatyzowane procesy montażu.

Oznaczenie „01005” reprezentuje rozmiar pakietu komponentów, który określa wymiary komponentu w jednostkach metrycznych. Rozmiar jest oznaczony jako 0,01 cala na 0,05 cala (0,25 mm na 0,125 mm), co czyni go jednym z najmniejszych dostępnych pakietów elementów do montażu powierzchniowego. Te miniaturowe komponenty są trudne do przenoszenia i dokładnego umieszczania ze względu na swój rozmiar, co wymaga specjalistycznego sprzętu i technik podczas procesu montażu. Komponenty 01005 są zwykle używane w zastosowaniach, w których rozmiar i waga mają kluczowe znaczenie, takich jak przenośna elektronika użytkowa, urządzenia medyczne, urządzenia do noszenia i inne kompaktowe urządzenia elektroniczne. Wraz z postępem technologicznym mniejsze rozmiary komponentów, w tym pakiet 01005, pozwalają na opracowywanie coraz bardziej kompaktowych i zaawansowanych produktów elektronicznych.