THT
THT (Through-Hole Technology), ook wel through-hole-assemblage genoemd, is een methode om elektronische componenten op een printplaat (PCB) te monteren door de componentdraden door gaten in de plaat te steken en ze aan de andere kant te solderen. Dit verschilt van SMT-assemblage, waarbij componenten rechtstreeks op het PCB-oppervlak worden gemonteerd. Bij THT-assemblage worden de draden van componenten zoals weerstanden, condensatoren, diodes en geïntegreerde schakelingen gebogen om in voorgeboorde gaten in de printplaat te passen. Eenmaal geplaatst, worden de draden aan koperen pads aan de andere kant van het bord gesoldeerd om elektrische verbindingen te creëren. Dit proces wordt meestal handmatig of met automatische inbrengmachines uitgevoerd.
THT-montage heeft verschillende voordelen en wordt vaak gebruikt in verschillende toepassingen:
- mechanische stabiliteit: Componenten met doorlopende gaten hebben doorgaans sterkere mechanische verbindingen vergeleken met op het oppervlak gemonteerde componenten, waardoor ze beter bestand zijn tegen mechanische spanning en trillingen.
- vermogens- en warmtebehandeling: THT-componenten worden vaak gebruikt in toepassingen en apparaten met hoog vermogen die aanzienlijke warmte genereren. Doorverbindingen zorgen voor een verbeterde thermische geleidbaarheid en een beter elektrisch stroomvoerend vermogen.
- reparatie en herbewerking: THT-montage zorgt voor eenvoudiger reparatie en herbewerking van componenten. Als een onderdeel moet worden vervangen of gerepareerd, kan het gemakkelijker worden gedesoldeerd en vervangen dan opbouwcomponenten.
- compatibiliteit: THT-componenten zijn compatibel met oudere PCB-ontwerpen die geen oppervlakmontagepads hebben, waardoor ze geschikt zijn voor het upgraden of repareren van bestaande apparatuur.
THT-assemblage heeft ook enkele beperkingen. Het vereist doorgaans meer ruimte op de PCB vanwege de pin-outs en gaten van de componenten, waardoor de kaartdichtheid wordt beperkt en mogelijk de omvang van het totale apparaat toeneemt. Bovendien is THT-assemblage doorgaans een langzamer en arbeidsintensiever proces vergeleken met SMT-assemblage, dat kan worden geautomatiseerd voor een hogere efficiëntie.
Samenvattend wordt THT-assemblage nog steeds veel gebruikt in een verscheidenheid aan industrieën en toepassingen, vooral in gevallen waarin mechanische sterkte, kracht of reparatiegemak belangrijke factoren zijn.
SMT (vanaf 01005)
SMT-technologie (Surface-Mount Technology) is een methode voor opbouwmontage en verwijst naar het proces waarbij elektronische componenten op het oppervlak van een printplaat (PCB) worden geplaatst en gesoldeerd.
Bij SMT-assemblage worden elektronische componenten zoals condensatorweerstanden, weerstanden, geïntegreerde schakelingen en andere apparaten rechtstreeks op het oppervlak van de printplaat gemonteerd in plaats van ze door gaten te steken, zoals bij through-hole montage (THT). Deze methode biedt vele voordelen, waaronder een hogere componentdichtheid, kleinere PCB-afmetingen, verbeterde elektrische efficiëntie en geautomatiseerde assemblageprocessen.
De aanduiding “01005” vertegenwoordigt de pakketgrootte van de componenten, die de afmetingen van de component in metrische eenheden specificeert. De maat is gemarkeerd als 0,01 inch bij 0,05 inch (0,25 mm bij 0,125 mm), waardoor het een van de kleinste componentenpakketten voor opbouwmontage is die beschikbaar zijn. Deze miniatuurcomponenten zijn vanwege hun formaat moeilijk te verplaatsen en nauwkeurig te plaatsen, waardoor tijdens het assemblageproces gespecialiseerde apparatuur en technieken nodig zijn. 01005-componenten worden doorgaans gebruikt in toepassingen waarbij grootte en gewicht van cruciaal belang zijn, zoals draagbare consumentenelektronica, medische apparaten, wearables en andere compacte elektronische apparaten. Naarmate de technologie vordert, maken kleinere componentgroottes, waaronder het 01005-pakket, de ontwikkeling mogelijk van steeds compactere en geavanceerdere elektronische producten.
Bekijk hoe wij werken
