W celu zminimalizowania problemów, które wynikają ze złego położenia pasty lutowniczej optymalizujemy szablony pod kątem:
1. Matryce wykonane z blachy o drobnej strukturze ziarna: Zastosowanie matryc wykonanych z blachy o drobnej strukturze ziarna może skutkować dokładniejszym i bardziej jednolitym nakładaniem pasty lutowniczej. To prawdopodobnie poprawi ogólną jakość procesu lutowania i zredukuje wady.
2. Zwiększenie grubości matryc dla układów GSM: Układy GSM (Global System for Mobile Communications) mogą wymagać grubszych matryc, aby zapewnić wystarczającą ilość nałożonej pasty lutowniczej. To dostosowanie pomaga uniknąć problemów z lutowaniem tych komponentów.
3. Klasyfikacja grubości matryc dla układów BGA i elementów 0201: Grubość matryc może być dostosowywana w zależności od konkretnych komponentów poddawanych lutowaniu. Większe układy BGA (Ball Grid Array) i mniejsze elementy 0201 mają różne wymagania lutowania. Dostosowanie grubości matryc zgodnie z tymi potrzebami jest mądrą strategią optymalizacji nakładania pasty lutowniczej i redukcji wad.
Te optymalizacje świadczą o pro aktywnym podejściu do zapewnienia wysokiej jakości procesu lutowania, co w ostateczności prowadzi do poprawy niezawodności produktu i redukcji prac powtórnych lub wad.
