W projektowaniu płytek PCB każdy detal ma znaczenie — również typ zastosowanych padów. Na przykładzie pól lutowniczych pod układy BGA porównujemy dwa podejścia: SMD (Solder Mask Defined) oraz NSMD (Non-Solder Mask Defined).
Wybór właściwego rozwiązania może wpływać na precyzję montażu, jakość połączeń lutowanych i niezawodność całego urządzenia.
Na czym polega różnica?
SMD (Solder Mask Defined)
W tym rozwiązaniu to solder maska definiuje rozmiar pola lutowniczego — maska nachodzi na krawędzie miedzi, „zawężając” aktywną powierzchnię padu.
✅ Zalety:
- większa odporność mechaniczna (krawędź miedzi jest częściowo chroniona),
- mniejsze ryzyko „rozlewania” spoiwa poza pad.
⚠️ Potencjalne ograniczenia:
- mniejsza odsłonięta powierzchnia może pogorszyć zwilżanie lutu,
- większa wrażliwość na tolerancje wykonania maski (przy drobnym rastrze).
NSMD (Non-Solder Mask Defined)
Tutaj cała powierzchnia miedzianego padu jest odsłonięta, a solder maska tworzy wokół niego clearance (odstęp).
✅ Zalety:
- lepsze zwilżanie i „owijanie” lutu wokół krawędzi padu,
- zwykle wyższa powtarzalność i precyzja montażu przy gęstych BGA,
- korzystniejszy rozkład naprężeń w spoinie (często lepsza niezawodność termomechaniczna).
⚠️ Potencjalne ograniczenia:
- większa ekspozycja krawędzi miedzi (mniej „ochrony” niż w SMD),
- wymaga poprawnie dobranego clearance w masce.
Wniosek praktyczny
Nie ma jednego „zawsze najlepszego” rozwiązania — wybór padu powinien wynikać z:
- rastra i typu obudowy (szczególnie BGA),
- tolerancji technologicznych PCB,
- wymagań niezawodnościowych i warunków pracy urządzenia,
- doświadczeń z montażu i reworku w danym projekcie.
