W procesie montażu SMT zdarza się, że po przelutowaniu strony bottom dochodzi do odkształcenia laminatu, co znacząco utrudnia, a niekiedy wręcz uniemożliwia poprawne osadzenie komponentów po stronie top.
Tego typu deformacje mogą wynikać m.in. z nierównomiernego rozkładu naprężeń termicznych lub właściwości samego materiału PCB.
Skutecznym i szybkim sposobem jest przepuszczenie jej ponownie przez piec lutowniczy z zastosowaniem standardowego profilu termicznego wykorzystywanego przy montażu komponentów na kleju.
Zastosowanie tej metody pozwala na wyrównanie płytki i przygotowanie jej do dalszego etapu montażu – efekt widoczny na zdjęciach.
Warto znać tę technikę i wdrożyć ją jako jedno z działań korygujących w procesie produkcyjnym.
