Już na etapie projektowania PCB warto uwzględnić zalecenia producentów dotyczące prawidłowego montażu danego elementu. Informacje te znajdują się w kartach katalogowych i często mają bezpośredni wpływ na późniejszą jakość lutowania.
Dobrym przykładem jest sytuacja, w której w projekcie umieszczamy obok siebie element w obudowie BLGA oraz drobne elementy 0201 / 0402. Zalecana grubość szablonu dla tych dwóch grup komponentów może znacząco się różnić – elementy BLGA wymagają zwykle zauważalnie grubszej warstwy pasty niż małe rezystory czy kondensatory SMD. W praktyce oznacza to, że zastosowanie standardowego szablonu, dobranego „pod większość elementów”, może prowadzić do powstawania pęcherzyków powietrza w połączeniach lutowniczych pod BLGA.
Jeśli projekt PCB jest już gotowy i nie można w nim wprowadzić zmian, jednym z dostępnych rozwiązań jest zastosowanie szablonu stopniowanego o zmiennej grubości. Trzeba jednak pamiętać, że takie podejście ma swoje ograniczenia technologiczne – m.in. minimalne odległości pomiędzy elementami o różnych wymaganiach grubości pasty. Dodatkowo szablony stopniowane są kilkukrotnie droższe od standardowych.
Warto więc traktować szablon stopniowany jako rozwiązanie kompromisowe. Najlepszym podejściem jest uwzględnienie wymogów montażowych już na początku projektu – np. poprzez rozmieszczenie wrażliwych elementów na przeciwnych stronach PCB lub zachowanie odpowiednich odległości między nimi.
