Uruchomiliśmy lutowanie THT na fali selektywnej w osłonie azotu (N₂ 5.0 – 99,999%), rozszerzając nasze możliwości procesowe.
Technologia umożliwia precyzyjne, lokalne lutowanie wybranych punktów THT bez konieczności stosowania masek lutowniczych. Zastosowanie azotu poprawia zwilżalność, zwiększa czystość połączeń lutowanych oraz ogranicza utlenianie, co przekłada się na stabilniejszy proces.
Korzyści procesu:
- redukcja zużycia cyny i topnika (nawet do 40%),
- minimalny wpływ termiczny na PCB i komponenty,
- ograniczenie ryzyka typowych wad oraz poprawek po klasycznej fali,
- wysoka powtarzalność i stabilność procesu.
Rozwiązanie rekomendowane szczególnie dla płytek dwustronnych, wysokiego upakowania oraz montażu mieszanego SMT + THT.
