In ons bedrijf nemen we proactieve maatregelen om soldeerpasta-stencils te optimaliseren, zodat ze nauwkeurig worden aangebracht en soldeerproblemen worden verminderd:
- Stencils van fijnkorrelig plaatstaal: Het gebruik van fijnkorrelig plaatmetaal voor stencils kan resulteren in een preciezere en consistentere toepassing van soldeerpasta. Dit zal waarschijnlijk de algehele soldeerkwaliteit verbeteren en defecten verminderen.
- De dikte van het sjabloon vergroten voor GSM-chips: GSM-chips (Global System for Mobile Communications) kunnen dikkere stencils nodig hebben om ervoor te zorgen dat er voldoende soldeerpasta wordt aangebracht. Deze aanpassing helpt soldeerproblemen met deze componenten te voorkomen.
- Stencildikte sorteren voor BGA-chips en 0201-componenten: Het kan nodig zijn om de dikte van het sjabloon aan te passen op basis van de specifieke componenten die gesoldeerd worden. Grotere BGA (Ball Grid Array) chips en kleinere 0201 componenten hebben verschillende soldeervereisten. De dikte van het stencil dienovereenkomstig aanpassen is een slimme strategie om de soldeerpasta optimaal aan te brengen en defecten te verminderen.
Deze optimalisaties tonen een proactieve aanpak om een soldeerproces van hoge kwaliteit te garanderen, wat uiteindelijk leidt tot een verbeterde betrouwbaarheid van het product en minder herwerk of defecten.
