Tijdens het SMT-assemblageproces kan het voorkomen dat de PCB na het solderen van de onderzijde vervormt.
Deze vervorming kan het correct plaatsen van componenten aan de bovenzijde aanzienlijk bemoeilijken of zelfs onmogelijk maken.
Dergelijke vervormingen kunnen het gevolg zijn van een ongelijkmatige verdeling van thermische spanningen of van specifieke materiaaleigenschappen van het PCB-laminaat.
Een bewezen en efficiënte methode om de vlakheid van de printplaat te herstellen, is het opnieuw doorvoeren van de PCB door de reflow-oven met gebruik van een standaard thermisch profiel voor lijmgebaseerde montage.
Dit proces helpt de PCB opnieuw te replanariseren en voor te bereiden op de volgende assemblagestap – de resultaten zijn duidelijk zichtbaar op de foto’s.
Het is een eenvoudige corrigerende maatregel die het overwegen waard is binnen het productieproces wanneer soortgelijke uitdagingen zich voordoen.
