De kwaliteit van het stencil dat wordt gebruikt voor het aanbrengen van soldeerpasta heeft een verrassend grote invloed op de efficiëntie van het SMT-assemblageproces. Naar schatting ontstaat tot wel 60% van alle assemblagefouten uitsluitend door een onjuiste solderpasta-afdruk.
De dikte van het stencil en de geometrie van de laser-gesneden openingen (apertures) bepalen hoeveel soldeerpasta op de PCB-pads wordt aangebracht. Even belangrijk zijn echter goed ontworpen PCB’s en footprints, aangezien deze vaak de belangrijkste oorzaak zijn van problemen tijdens SMT-assemblage.
1. Microgelaste stencils
Bij microgelaste stencils worden de openingen nauwkeurig uit het basismateriaal gesneden en vervolgens worden vooraf voorbereide inzetstukken van metaal in het stencil gelast. Deze techniek zorgt voor een zeer hoge reproduceerbaarheid en nauwkeurigheid van de apertures.
2. Gefreesde stencils
Het aanvullend frezen van laser-gesneden openingen maakt het mogelijk om:
- een diktenauwkeurigheid van ±5 μm,
- en niveauverschillen tot 400 μm
te bereiken.
Deze techniek minimaliseert het risico dat pastaresten in de apertures achterblijven en verbetert de consistentie van het drukproces.
3. SMT-stencils met nanocoatings
Het gebruik van nanocoatings verbetert de paste-release aanzienlijk — vooral bij zeer kleine of dicht op elkaar geplaatste openingen.
Er zijn twee coatingmethoden beschikbaar:
- Handmatig aangebrachte nanocoating — door het stencil te reinigen met een doek die is doordrenkt met een actief nanomateriaal.
- Permanente CVD-coatings — die duurzaam op het metaaloppervlak worden aangebracht en langdurige weerstand bieden tegen hechting van soldeerpasta.
Samenvatting
De keuze van het juiste stenciltType en de toegepaste productietechniek is cruciaal voor de kwaliteit van het SMT-proces.
Het juiste stencil = minder defecten, een betere reproduceerbaarheid en lagere rework-kosten.
