Het is essentieel om al in de ontwerpfase van de PCB rekening te houden met de montageaanbevelingen van de fabrikant. Deze richtlijnen — te vinden in de datasheets van de componenten — hebben vaak een directe invloed op de kwaliteit van de soldeerverbindingen.
Een goed voorbeeld is het plaatsen van een BLGA-behuizing naast zeer kleine componenten zoals 0201 of 0402. De aanbevolen dikte van het stencil kan tussen deze componentgroepen sterk verschillen: BLGA-componenten vereisen doorgaans een aanzienlijk dikkere laag soldeerpasta dan kleine passieve onderdelen. Wanneer een standaardstencil wordt gebruikt, geoptimaliseerd voor “de meeste componenten”, kan dit leiden tot ongewenste luchtinsluitingen onder de BLGA-soldeerverbindingen.
Als het PCB-ontwerp al voltooid is en niet kan worden aangepast, kan een mogelijke oplossing het gebruik van een gestapt stencil met variabele dikte zijn. Deze aanpak kent echter ook technologische beperkingen — bijvoorbeeld de minimale afstand tussen componenten die verschillende pastadikten vereisen. Daarnaast zijn gestapte stencils meerdere keren duurder dan stencils met een uniforme dikte.
Daarom moet een gestapt stencil worden gezien als een compromisoplossing. De beste strategie is om problemen te voorkomen door hier al tijdens de ontwerpfase rekening mee te houden — bijvoorbeeld door gevoelige componenten aan tegenovergestelde zijden van de PCB te plaatsen of voldoende afstand tussen deze componenten te bewaren.
