We hebben THT-selectief golfsolderen in een stikstofatmosfeer (N₂ 5.0 – 99,999%) in gebruik genomen en daarmee onze procesmogelijkheden uitgebreid.
Deze technologie maakt nauwkeurig, lokaal solderen van geselecteerde THT-punten mogelijk zonder het gebruik van soldeermaskers. Stikstof verbetert de bevochtiging, verhoogt de reinheid van de soldeerverbindingen en beperkt oxidatie — wat zorgt voor een stabieler en beter reproduceerbaar proces.
Voordelen van het proces:
- lager verbruik van soldeer en flux (tot 40%),
- minimale thermische belasting van PCB en componenten,
- minder risico op typische defecten en nabewerkingen t.o.v. klassieke golf,
- hoge herhaalbaarheid en processtabiliteit.
De oplossing is vooral geschikt voor dubbelzijdige printplaten, hoge componentdichtheid en gemengde assemblage SMT + THT.
