Het solderen en repareren van componenten in BGA-pakketten is een uitdaging die precisie en geavanceerde apparatuur vereist.
Ons nieuwe systeem voor het repareren en vervangen van BGA-componenten maakt het mogelijk om zelfs de meest veeleisende reparaties onder volledig gecontroleerde omstandigheden uit te voeren.
Dankzij de mogelijkheid om het temperatuurprofiel nauwkeurig in te stellen en de positionering van de componenten te visualiseren, verloopt het reparatieproces snel en effectief.
We investeren in innovatie om diensten en oplossingen van de hoogste kwaliteit te kunnen leveren.
Vertaald met www.DeepL.com/Translator (gratis versie)
