Bij PCB-ontwerp doet elk detail ertoe — ook het type pads dat je gebruikt. Aan de hand van BGA-soldeerpads vergelijken we twee benaderingen: SMD (Solder Mask Defined) en NSMD (Non-Solder Mask Defined).
De juiste keuze kan invloed hebben op plaatsingsnauwkeurigheid, kwaliteit van de soldeerverbindingen en de totale betrouwbaarheid van het apparaat.
Wat is het verschil?
SMD (Solder Mask Defined)
Bij deze aanpak bepaalt het soldeermasker de grootte van het soldeerbare oppervlak — het masker overlapt de koperranden en “verkleint” zo effectief het actieve padoppervlak.
✅ Voordelen:
- hogere mechanische robuustheid (de koperrand is gedeeltelijk beschermd),
- kleiner risico dat soldeer buiten de pad uitvloeit.
⚠️ Mogelijke beperkingen:
- een kleiner blootliggend oppervlak kan de soldeerbevochtiging verminderen,
- grotere gevoeligheid voor productietoleranties van het soldeermasker (vooral bij fijne pitch).
NSMD (Non-Solder Mask Defined)
Hier is het volledige koperen padoppervlak blootgelegd en voorziet het soldeermasker een clearance (speling) rondom de pad.
✅ Voordelen:
- betere bevochtiging en “omwikkeling” van het soldeer rond de padranden,
- doorgaans hogere herhaalbaarheid en plaatsingsnauwkeurigheid bij dichte BGA-layouts,
- gunstigere spanningsverdeling in de verbinding (vaak betere thermo-mechanische betrouwbaarheid).
⚠️ Mogelijke beperkingen:
- grotere blootstelling van koperranden (minder “bescherming” dan bij SMD),
- vereist een correct gekozen soldeermasker-clearance.
Praktische conclusie
Er bestaat geen één “altijd beste” oplossing — de keuze van het padtype moet gebaseerd zijn op:
- pitch en behuizingstype (zeker bij BGA),
- toleranties van de PCB-productie,
- betrouwbaarheidseisen en bedrijfsomstandigheden,
- ervaring met assemblage en rework uit vergelijkbare builds.
