CEM

W skład dokumentacji potrzebnej do wykonania wyceny wchodzą:

1. Wykaz komponentów (BOM) zawierający:

  • typ, wartość, tolerancja, ilość komponentu, obudowa, desygnator,
  • wszystkie istotne dla Zamawiającego parametry komponentów,
  • preferowany producent,

2. Dokumentacja techniczna PCB zawierająca:

  • materiał
  • grubość płyty
  • grubość miedzi
  • pokrycie powierzchni (HAL leadfree, HAL tin lead, złoto)
  • opis (TAK/NIE, strona TOP, strona BOTTOM)
  • soldermaska
  • wymiary

*Cennik

Cena jest zawsze powiązana ze stopniem skomplikowania projektu vs. czas jaki jest potrzebny na dany projekt.
Ofertę na sam montaż jesteśmy w stanie przedstawić Państwu w ciągu ok 24 godzin po otrzymaniu dokumentacji.
Orientacyjnie można przyjąć:
– SMT (1206, 0805, 0603, 0402, 0201) – 1,5 -3,0gr./szt. (w zależności od wielkości zlecenia),
– THT  3,5-7,5 gr za punkt lutowniczy (w zależności od wielkości zlecenia),
– SO4-SO16 od 4 groszy,
– TSOP – od 6groszy,
– LQFP od 9groszy,
– BGA indywidulanie.

3. dokumentacja PCB zawierające następujące pliki warstw (pliki Gerber):

  • gto – warstwa opisowa górna
  • gts – warstwa soldermaski górna
  • gtl – warstwa elektryczna górna
  • gbo – warstwa opisowa dolna
  • gbl – warstwa elektryczna dolna
  • gbs – warstwa soldermaski dolna
  • gko – warstwa obrysu płytki
  • gbp – warstwa pasty dolna
  • gtp – warstwa pasty górna
  • drr – owierty